इस साल, Apple, Samsung और Google जैसे उद्योग दिग्गजों ने अपने नवीनतम फ्लैगशिप मॉडल पेश करने के लिए अपने नियमित लॉन्च चक्र का पालन किया। हालाँकि, पिछले वर्षों की एक सतत प्रवृत्ति बनी हुई है: डिज़ाइन और हार्डवेयर में न्यूनतम परिवर्तन। जबकि Google और Samsung ने केवल मामूली बदलाव पेश किए, Apple के “प्रो” मॉडल के डिज़ाइन में कोई भी बदलाव नहीं किया गया। यह स्पष्ट होता जा रहा है कि स्मार्टफोन हार्डवेयर और डिज़ाइन एक स्थिर स्तर पर पहुँच गए हैं।

यह भी पढ़ें: Apple Event iPhone 17 सीरीज़ लॉन्च: iPhone 17 Air, AirPods 3 Pro और New Apple Watch Series लॉन्च किया गया

इससे एक अहम सवाल उठता है: अगले साल आने वाले स्मार्टफोन में वास्तव में क्या बदलाव आएगा? क्या हम इसी तरह के और अधिक “वृद्धिशील अपडेट” देखेंगे, या क्या कंपनियों के पास अंततः पेश करने के लिए कुछ नया है?

कीमतें चढ़ना तय हैं

शुरुआत के लिए, स्मार्टफ़ोन की लागत बढ़ने की उम्मीद है, और 16GB रैम या इससे अधिक रैम वाले मॉडल दुर्लभ हो सकते हैं। सीएनबीसी की एक रिपोर्ट के अनुसार, एआई डेटा केंद्रों में वृद्धि से एनवीडिया चिप्स की मांग बढ़ गई है, जो डीआरएएम (डायनेमिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी) पर बहुत अधिक निर्भर हैं। चूंकि DRAM मोबाइल उपकरणों के लिए भी एक महत्वपूर्ण घटक है, इसलिए आपूर्ति की तुलना में मांग बढ़ने के कारण कीमतों में वृद्धि हुई है।

यह भी पढ़ें: सैमसंग गैलेक्सी S25 Fe 12GB रैम, 256GB स्टोरेज पैक करने की संभावना है: यहाँ यह कितना खर्च हो सकता है

मेमोरी चिप्स की कमी के कारण स्मार्टफोन की कीमतों में उल्लेखनीय वृद्धि हो सकती है। बजट स्मार्टफ़ोन के लिए, सामग्री की लागत 30 प्रतिशत तक बढ़ गई है। इस बीच, मिड-रेंज और हाई-एंड स्मार्टफोन की सामग्री लागत में लगभग 15 प्रतिशत की वृद्धि देखी गई है। चूंकि निर्माताओं को इन घटकों के लिए उच्च लागत का सामना करना पड़ता है, वे संभवतः इस वृद्धि को उपभोक्ताओं पर डाल देंगे, जिसका मतलब है कि दुनिया भर में स्मार्टफोन की औसत कीमत बढ़ जाएगी।

समर्पित एनपीयू और “ऑन-डिवाइस” एआई

हार्डवेयर सफलताओं के लिए कम जगह के साथ, निर्माता एआई-एकीकृत सॉफ़्टवेयर की ओर बढ़ रहे हैं। अगले साल, हम न्यूरल प्रोसेसिंग यूनिट्स (एनपीयू) के लिए बड़े पैमाने पर प्रोत्साहन देखेंगे, जो सुरक्षित, वास्तविक समय, ऑन-डिवाइस एआई कार्यों के लिए डिज़ाइन किए गए चिपसेट के भीतर समर्पित हार्डवेयर है।

यह भी पढ़ें: व्हाट्सएप फोटो स्कैम अलर्ट: एक साझा चित्र पर एक क्लिक करें कोल्ड ड्रेन योर बैंक अकाउंट

• Google: Tensor G5 चिपसेट में पहले से ही एक TPU (Tensor प्रोसेसिंग यूनिट) है जो G4 की तुलना में 60 प्रतिशत अधिक शक्तिशाली है, विशेष रूप से जेनरेटिव AI के लिए।
• Apple: A19 चिप्स में प्रत्येक GPU कोर के लिए “न्यूरल एक्सेलेरेटर” और सिरी के प्रदर्शन और स्थानीय AI मॉडल को बढ़ावा देने के लिए एक अद्यतन 16-कोर न्यूरल इंजन शामिल है।

शीतलन पर अधिक ध्यान

जैसे-जैसे ऑन-डिवाइस AI प्रोसेसिंग बढ़ती है, हार्डवेयर काफी अधिक गर्मी उत्पन्न करता है। इससे निपटने के लिए उन्नत शीतलन प्रणाली प्राथमिकता बनेगी। Apple ने हाल ही में iPhone 17 Pro सीरीज़ में गर्मी अपव्यय के लिए एल्यूमीनियम यूनिबॉडी के साथ एक वाष्प शीतलन कक्ष पेश किया है। हम उम्मीद करते हैं कि अधिक ब्रांड शीर्ष प्रदर्शन को बनाए रखने के लिए नई सामग्रियों और गर्मी अपव्यय प्रौद्योगिकियों के साथ प्रयोग करेंगे।

बैटरी और चार्जिंग में सफलता

जबकि चीनी निर्माताओं ने साहसिक रुख अपनाते हुए 10,000mAh तक की क्षमता वाली सिलिकॉन-कार्बन बैटरी लॉन्च की है, Apple, Google और Samsung जैसे दिग्गज सिलिकॉन विस्तार से जुड़े जोखिमों के कारण झिझक रहे हैं। हालाँकि, जैसे-जैसे तकनीक परिपक्व होती है और लंबी बैटरी लाइफ की मांग बढ़ती है, इन कंपनियों से अंततः बड़ी क्षमताएं पेश करने की उम्मीद की जाती है। इसके अलावा, उम्मीद है कि अधिक ब्रांड अंततः अपने चीनी समकक्षों के साथ बेहतर प्रतिस्पर्धा करने के लिए अपनी चार्जिंग गति बढ़ाएंगे।

यह भी पढ़ें: Jio अपने 72-दिवसीय योजना पर 20GB अतिरिक्त डेटा प्रदान करता है, उपयोगकर्ताओं को प्रसन्न करना

अंडर-डिस्प्ले कैमरों का विस्तार

अंडर-डिस्प्ले कैमरा (यूडीसी) तकनीक नई नहीं है, लेकिन यह प्रीमियम उपकरणों के लिए एक विशिष्ट सुविधा बनी हुई है। चूंकि कंपनियां ऊंची कीमतों को उचित ठहराने के लिए “नए” हार्डवेयर विक्रय बिंदुओं की तलाश कर रही हैं, यूडीसी तकनीक के 2026 में मुख्यधारा में आने की उम्मीद है, जो बिना किसी पायदान या पंच-छेद के वास्तव में एज-टू-एज डिस्प्ले अनुभव प्रदान करेगी।

अधिक फ़ोल्ड करने योग्य फ़ोन

हमें अगले साल और अधिक ब्रांडों को फोल्डिंग स्क्रीन वाले स्मार्टफोन पेश करते हुए देखने की संभावना है। सैमसंग ने हाल ही में अपना गैलेक्सी जेड ट्राइफोल्ड लॉन्च किया है, और अफवाह है कि ऐप्पल 2026 के लिए अपने फोल्डेबल स्मार्टफोन पर काम कर रहा है। इसके अलावा, Xiaomi कथित तौर पर इस नई श्रेणी में प्रतिस्पर्धा करने के लिए एक ट्रिपल-फोल्डिंग डिवाइस विकसित कर रहा है।

मामूली कैमरा अपग्रेड

अंततः, स्मार्टफोन में ऑप्टिकल ज़ूम और एआई-संचालित कैमरा सॉफ़्टवेयर में वृद्धिशील उन्नयन देखना जारी रहेगा। हालांकि इन सुधारों से फोटो की गुणवत्ता में सुधार होगा, लेकिन ये “आमूलचूल” बदलाव होने की संभावना नहीं है जिसका उपभोक्ता वास्तव में इंतजार कर रहे हैं।

यह भी पढ़ें: आपके अगले स्मार्टफोन और टीवी की कीमत 2026 में 6.9% अधिक होगी: यहां बताया गया है