ऐसी अफवाह है कि एप्पल जल्द ही अपनी सिलिकॉन रणनीति में एक आश्चर्यजनक मोड़ ले रहा है। विश्लेषक मिंग-ची कुओ की नई रिपोर्ट के अनुसार, प्रमुख तकनीकी दिग्गज के एंट्री-लेवल एम-सीरीज़ चिपसेट का निर्माण 2027 से इंटेल द्वारा किया जा सकता है। कथित तौर पर दोनों कंपनियों ने पहले ही एक गैर-प्रकटीकरण समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं जो इंटेल को ऐप्पल की 18एपी प्रक्रिया विकास किट तक पहुंच की अनुमति देता है।

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यदि यह सच है, तो यह ऐप्पल का सबसे बड़ा आउटसोर्सिंग कदम होगा क्योंकि कंपनी 2020 में इंटेल प्रोसेसर से अपने स्वयं के ऐप्पल सिलिकॉन लाइनअप में स्थानांतरित हो गई है। वर्तमान में, एम 1, एम 2 और एम 3 परिवार के चिप्स सहित सभी एम-सीरीज़ चिप्स विशेष रूप से टीएसएमसी द्वारा अपने सबसे उन्नत विनिर्माण नोड्स पर बनाए जाते हैं।

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इंटेल को एंट्री-लेवल एम-सीरीज़ चिप्स का उत्पादन करने की उम्मीद है

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रिपोर्ट के अनुसार, वे ऐप्पल के पोर्टफोलियो में सबसे प्रीमियम चिपसेट नहीं हो सकते हैं, लेकिन वे इसकी उच्च मात्रा वाली उपभोक्ता बिक्री का एक बड़ा हिस्सा हैं।

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कथित तौर पर इंटेल अपने भविष्य के 18AP प्रक्रिया नोड का उपयोग करके चिप्स का निर्माण कर रहा है। डिज़ाइन किट संस्करण 1.0 और 1.1 के 2026 की शुरुआत तक समाप्त होने की संभावना है, जो इंटेल को अगले साल बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की अनुमति देगा। एक बार प्रक्रिया स्थिर हो जाने पर, चिप निर्माता Apple को प्रति वर्ष 15-20 मिलियन यूनिट तक आपूर्ति करने में सक्षम हो सकता है।

Apple के लिए एक दुर्लभ उलटफेर

यह इंटेल की ओर एक दुर्लभ कदम होगा, क्योंकि ऐप्पल ने एआरएम-आधारित ऐप्पल सिलिकॉन में इतना हाई-प्रोफाइल बदलाव किया था, जो 2020 में पूरा हुआ, जिसने मैक रेंज में प्रदर्शन और बैटरी दक्षता में नाटकीय सुधार लाया था।

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आंशिक रूप से इंटेल में वापस जाने से संकेत मिलता है कि वैश्विक फाउंड्री प्रतिस्पर्धा के आलोक में ऐप्पल की टीएसएमसी से परे उत्पादन में विविधता लाने की आवश्यकता वास्तव में बढ़ रही है।

इंटेल की फाउंड्री महत्वाकांक्षाएं बढ़ती हैं

इंटेल का 18AP नोड विस्तारित विनिर्माण के साथ टीएसएमसी और सैमसंग को टक्कर देने की कंपनी की व्यापक महत्वाकांक्षा का हिस्सा है। यह अभी भी विकास में है लेकिन 2027 के मध्य से अंत तक बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू हो सकता है।

यदि ऐप्पल एक बड़े ग्राहक के रूप में आता है, तो वह अकेले ही इंटेल की फाउंड्री को बढ़ावा देगा और अगले दशक के लिए चिपमेकिंग की गतिशीलता को फिर से कॉन्फ़िगर करेगा।