यूनियन कैबिनेट ने भारत के चिप निर्माण उद्योग के लिए एक महत्वपूर्ण बढ़ावा देने के लिए 4,594 करोड़ रुपये के कुल निवेश के साथ चार नए अर्धचालक संयंत्रों को मंजूरी दी है। ओडिशा, आंध्र प्रदेश और पंजाब के लिए परियोजनाओं की योजना बनाई गई है, जिसमें एक इकाई यूएस टेक दिग्गज इंटेल और लॉकहीड मार्टिन द्वारा समर्थित है।

सूचना और प्रसारण मंत्री अश्विनी वैष्णव, जिन्होंने अनुमोदन की घोषणा की, ने कहा कि एक अलग, चल रही परियोजना से पहली “मेड-इन-इंडिया” चिप को ट्वायमेंट में ट्वायममेंट में ट्वायमेंट में पहले की उम्मीद है। उन्होंने यह भी कहा कि नए पौधे स्थानीय रूप से सभी नए पौधों की हिस्सेदारी को बढ़ाने में मदद करेंगे, दो से तीन वर्षों के भीतर चालू होने की उम्मीद है।

नए पौधों का टूटना

चार नए पौधों में शामिल हैं:

• 3 डी ग्लास सेमीकंडक्टर पैकेजिंग यूनिट: ओडिशा में स्थित और इंटेल, लॉकहीड मार्टिन, और एप्लाइड मैटेरियल्स द्वारा समर्थित, इस संयंत्र को पैक किए गए हेटेरोजेनस इंटीग्रेशन द्वारा स्थापित किया जाएगा। 1,943 करोड़ रुपये के निवेश के साथ, यह उन्नत 3 डी ग्लास पैकेजिंग तकनीक का उपयोग करके सालाना 5 करोड़ यूनिट का उत्पादन करेगा। यह पहली ऐसी परियोजना है जिसमें इंटेल शामिल है।
• सिलिकॉन कार्बाइड प्लांट: ओडिशा के भुवनेश्वर में SCSEM प्राइवेट लिमिटेड द्वारा स्थापित, यह रु। 2,066 करोड़ का प्लांट प्रति वर्ष 9.6 करोड़ चिप्स का उत्पादन करेगा। सिलिकॉन कार्बाइड एक अत्यधिक मजबूत सामग्री है जिसका उपयोग रणनीतिक रक्षा और एयरोस्पेस अनुप्रयोगों में किया जाता है। यह परियोजना लॉकहीड मार्टिन द्वारा भी समर्थित है।
• चिप पैकेजिंग प्लांट: आंध्र प्रदेश में यह सुविधा, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और ऑटोमोटिव उत्पादों में उपयोग के लिए 9.6 करोड़ इकाइयों की क्षमता के साथ साझेदारी में पैकेज प्रौद्योगिकियों में उन्नत प्रणाली द्वारा विकसित की गई।
• सेमीकंडक्टर प्रोजेक्ट: पंजाब में स्थित और इलेक्ट्रॉनिक्स घटक निर्माता सीडीआईएल द्वारा स्थापित, इस परियोजना में 117 करोड़ रुपये का निवेश और 15.8 करोड़ करोड़ यूनिट की वार्षिक उत्पादन क्षमता होगी।

व्यापक प्रभाव और भविष्य के दृष्टिकोण

वैष्णव ने भारत के इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण क्षेत्र की तेजी से वृद्धि पर प्रकाश डाला, जो पिछले 11 वर्षों में छह गुना बढ़कर 12 लाख करोड़ रुपये हो गया है। उन्होंने यह भी घोषणा की कि भारत सिंगापुर, मलेशिया, जापान और कोरिया के साथ साझेदारी में 2-4 सितंबर तक सेमिकॉन इंडिया 2025 की मेजबानी करेगा।

ये अनुमोदन भारत में चिप संयंत्रों की कुल संख्या को 10 तक लाते हैं, लगभग 1.6 लाख करोड़ रुपये की संयुक्त निवेश प्रतिबद्धता के साथ। वैष्णव ने यह भी कहा कि भारत सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए एक कुशल कार्यबल विकसित कर रहा है और उम्मीद करता है कि भारतीय जनशक्ति विश्व स्तर पर एक महत्वपूर्ण ताकत होगी।

अन्य घटनाक्रम:

• आईआईटी भुवनेश्वर ने सिलिकॉन कार्बाइड सेमीकंडक्टर के लिए 45 करोड़ रुपये के निवेश के साथ एक शोध इकाई शुरू की है और सिलिकॉन कार्बाइड पावर से सफलतापूर्वक वाष्प बनाया है।
• भुवनेश्वर में SCSEM प्राइवेट लिमिटेड का प्लांट देश की पहली वाणिज्यिक यौगिक निर्माण इकाई होगी, जो यूके स्थित क्लास-सोर्स वेफर फैब लिमिटेड के सहयोग से स्थापित है।
• आंध्र प्रदेश में पैकेज टेक्नोलॉजीज के प्लांट में उन्नत प्रणाली कंपनी लिमिटेड के भीतर एक तकनीकी साझेदारी में मोबाइल फोन, सेट-टॉप बॉक्स और ऑटोमोटिव एप्लिकेशन के लिए चिप्स का उत्पादन करेगी।

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