दक्षिण कोरिया ने सोमवार (29 जून, 2026) को अर्धचालक और कृत्रिम बुद्धिमत्ता पर केंद्रित एक व्यापक औद्योगिक रणनीति तैयार की, क्योंकि राष्ट्रपति ली जे-म्युंग ने वैश्विक प्रभुत्व को समाप्त करने और अधिक संतुलित विकास को चलाने के लिए 576 बिलियन डॉलर से अधिक के निवेश का अनावरण किया।

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके हाइनिक्स द्वारा संचालित यह योजना, क्षेत्रीय असमानताओं को कम करने और सियोल महानगरीय क्षेत्र के बाहर अर्थव्यवस्थाओं को पुनर्जीवित करने के साथ दक्षिण कोरिया की एआई और चिप महत्वाकांक्षाओं को संरेखित करने के लिए श्री ली के अब तक के सबसे साहसिक कदम को चिह्नित करती है।

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दुनिया के दो सबसे बड़े मेमोरी चिप निर्माताओं के प्रमुखों के साथ, श्री ली ने इस पहल को अर्धचालक, भौतिक एआई और डेटा केंद्रों के “ट्रिपल अक्ष” पर केंद्रित “महान छलांग” बताया।

राष्ट्रपति ने टेलीविज़न संबोधन में कहा, “हमें किसी भी अन्य देश की तुलना में एआई के प्रमुख तत्वों को तेजी से सुरक्षित करना होगा।”

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उद्योग मंत्री किम जंग-क्वान ने कहा कि सैमसंग और एसके हाइनिक्स दक्षिण कोरिया के दक्षिण-पश्चिमी क्षेत्र में दो नई चिप निर्माण साइटें बनाने के लिए आपूर्तिकर्ताओं के साथ 800 ट्रिलियन वॉन ($518.30 बिलियन) का निवेश करेंगे।

श्री ली ने कहा कि देश के दक्षिण-पश्चिमी शहर ग्वांगजू और दक्षिण जिओला प्रांत भी परियोजनाओं में 5-20 ट्रिलियन वोन का निवेश करेंगे। श्री किम ने कहा कि सियोल के पास चुंगचेउंग क्षेत्र में एक चिप पैकेजिंग क्लस्टर के लिए अन्य 81 ट्रिलियन वॉन की उम्मीद है।

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उन्होंने कहा, “अर्धचालकों की तेजी से बढ़ती मांग को पूरा करने के लिए, हमें वर्तमान में निर्माणाधीन उत्पादन केंद्रों को जल्दी से पूरा करने की जरूरत है।”

“साथ ही, हमें दक्षिण-पश्चिम क्षेत्र सहित बड़े पैमाने पर नए निवेशों के माध्यम से पहले से ही बड़े पैमाने पर उत्पादन क्षमता को सुरक्षित करना चाहिए। योंगिन और प्योंगटेक के आसपास केंद्रित मौजूदा साइटें पहले ही अपनी सीमा तक पहुंच चुकी हैं।”

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श्री ली ने कहा कि दक्षिणपश्चिम बड़े चिप उत्पादन समूहों की मेजबानी करेगा, जो प्रचुर मात्रा में, कम उपयोग की गई बिजली का संकेत देता है।

राष्ट्रपति योजना का बचाव करते हैं

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके हाइनिक्स द्वारा निर्मित हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) चिप्स उन्नत एआई सिस्टम बनाने की वैश्विक दौड़ में अग्रणी बन गए हैं। दोनों कंपनियां पहले से ही सियोल महानगरीय क्षेत्र में और उसके आसपास प्रमुख अर्धचालक सुविधाएं संचालित करती हैं।

श्री किम ने यह भी कहा कि देश 2030 के मध्य तक सियोल महानगरीय क्षेत्र में फैब के निर्माण को आगे बढ़ाकर पांच वर्षों के भीतर अपनी गतिशील रैंडम-एक्सेस मेमोरी (डीआरएएम) आउटपुट को दोगुना कर देगा।

DRAM एक प्रकार की मेमोरी है जिसका उपयोग लैपटॉप और स्मार्टफोन जैसे इलेक्ट्रॉनिक्स को पावर देने के लिए किया जाता है, और HBM का निर्माण DRAM की कई परतों को जोड़कर किया जाता है।

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के अध्यक्ष जे वाई ली ने कार्यक्रम में कहा कि कंपनी ने अपने नए चिप क्लस्टर के लिए ग्वांगजू को एक साइट के रूप में चुना है, जबकि एसके हाइनिक्स के अध्यक्ष चे ताए-वोन ने कहा कि कंपनी को दक्षिण-पश्चिमी क्षेत्र में एक साइट को अंतिम रूप देने और बुनियादी ढांचे को सुरक्षित करने के लिए अधिक समय की आवश्यकता है।

श्री ची ने कहा, “योंगिन में एक क्लस्टर बनाने में हमें नौ साल लग गए। इसके अलावा, एक चिप फैक्ट्री के लिए विशाल भूमि, बिजली, पानी और प्रतिभा की आवश्यकता होती है।”

विपक्षी राजनेताओं ने श्री ली के दक्षिण-पश्चिमी चिप हब की तीखी आलोचना की है, और सवाल उठाया है कि क्या यह प्रस्ताव राजनीति से प्रेरित है क्योंकि पिछले साल के राष्ट्रपति चुनाव में क्षेत्र के 85% मतदाताओं ने ली का समर्थन किया था।

पोलस्टर रियलमीटर के अनुसार, यह घोषणा तब हुई जब श्री ली की अनुमोदन रेटिंग छह सप्ताह के लिए गिरकर 46.5% हो गई।

राष्ट्रपति ने सप्ताहांत में एक्स पोस्ट की एक श्रृंखला में प्रस्तावित साउथ वेस्ट चिप हब का बचाव किया, इस आलोचना को खारिज कर दिया कि यह एक उदार गढ़ का पक्षधर है।

उद्योग विशेषज्ञों का कहना है कि सियोल के बाहर चिप निवेश में विविधता लाने से बुनियादी ढांचे की बाधाओं को कम किया जा सकता है, लेकिन चेतावनी दी है कि अत्याधुनिक फैब के निर्माण के लिए भारी मात्रा में बिजली और पानी, उन्नत रसद, गहरे आपूर्तिकर्ता नेटवर्क और अत्यधिक कुशल श्रम की आवश्यकता होती है – ऐसे तत्व जो एक नए क्षेत्र में तेजी से एआई मांग को पूरा करने के लिए पर्याप्त नहीं हो सकते हैं।