सैमसंग की गैलेक्सी अनपैक्ड इवेंट 9 (2025) के लिए निर्धारित है, जो उत्पादों की फोल्डेबल रेंज का अनावरण करेगा। लेकिन गैलेक्सी जेड फोल्ड 7 का एक नया रेंडर इंटरनेट पर सर्फ हो गया है, जो एक सूक्ष्म डिजाइन परिवर्तन की समीक्षा करता है जो डिवाइस पर लागू होने की उम्मीद है। प्रमुख बदलावों में से एक मेटल कैमरा रिंग को हटाने के लिए, पिछले साल के गैलेक्सी जेड फोल्ड 6 पर क्यों देखा गया।

एक कैमरा डिज़ाइन ओवरहाल को रेंडर करें

टिपस्टर आइस, यूनिवर्स द्वारा साझा किया गया, रेंडर ट्रिपल रियर कैमरा सेटअप के साथ गैलेक्सी जेड फोल्ड 7 का एक नीला संस्करण दिखाता है। उल्लेखनीय, फोन प्रत्येक कैमरा लेंस के चारों ओर मोटी धातु के छल्ले को लाखों में ले जाता है – लॉसो को शनि रिंग डिज़ाइन -ए डिज़ाइन तत्व के रूप में जाना जाता है जो गैलेक्सी जेड फोल्ड 6 और गैलेक्सी S25 श्रृंखला में उपयोग किया जाता है।

लीक के अनुसार, सैमसंग ने उपयोगकर्ता आलोचना के जवाब में धातु के छल्ले की सूचना दी है। यह आगामी गैलेक्सी S26 लाइनअप तक भी विस्तार कर सकता है।

गैलेक्सी जेड फोल्ड 7: लॉन्च दिनांक और ईवेंट विवरण

सैमसंग ने पुष्टि की है कि वह 9 जुलाई को न्यूयॉर्क में गैलेक्सी अनपैक्ड 2025 इवेंट की मेजबानी करेगा। इस कार्यक्रम को YouTube और सैमसंग के आधिकारिक चैनलों पर शाम 7:30 बजे IST पर लाइवस्ट्रीम किया जाएगा। सैमसंग की आधिकारिक साइट और भागीदारों के माध्यम से भारतीय ग्राहकों के लिए पूर्व-रिजर्व्स अलरेड लाइव हैं।

गैलेक्सी जेड फोल्ड 7: अपेक्षित विनिर्देश

यहाँ अब तक लीक क्या है:

1. चिपसेट: गैलेक्सी के लिए स्नैपड्रैगन 8 एलीट
2. बाहरी प्रदर्शन: 6.5 इंच
3. आंतरिक प्रदर्शन: 8 इंच
4. मोटाई: 4.2 मिमी (अनफोल्ड), 8.9 मिमी (मुड़ा हुआ)
5. वजन: 215 ग्राम
6. कैमरा: ट्रिपल रियर कैमरा सेटअप, बिना शनि रिंग डिज़ाइन के

एक लाइटर डिज़ाइन और प्रीमियम हार्डवेयर के साथ, गैलेक्सी जेड फोल्ड 7 को भारत में अगली पीढ़ी के फोल्डेबल फोन को आगे बढ़ाने की उम्मीद है।

अपने लाइटर फॉर्म फैक्टर के साथ, शक्तिशाली स्नैपड्रैगन 8 एलीट प्रोसेसर, और बहु-आलोचनात्मक शनि रिंग कैमरा डिज़ाइन को हटाने के साथ, गैलेक्सी जेड फोल्ड 7 अभी तक सैमसंग हो रहा है। भारतीय उपभोग एक चिकना, अधिक प्रीमियम फोल्डेबल अनुभव, अपेक्षित एआई सुविधाओं और बेहतर मल्टीटास्किंग के साथ आगे देख सकते हैं।